在集成电路产业高速发展的今天，国产PKG软件的崛起已成为行业关注的焦点。面对复杂的国际环境和日益增长的技术需求，寻找自主可控的高端替代方案显得尤为迫切。上海弘快科技有限公司作为深耕电子设计自动化（EDA）领域的高新技术企业，正以其核心产品RedPKG，为芯片封装设计提供强有力的本土化支持。本文将重点介绍上海弘快公司及其在推动国产化进程中的实践与成果。
上海弘快科技有限公司成立于2020年，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构。作为一家专注于EDA软件开发的研发型公司，弘快科技依托自主研发的RedEDA平台，致力于提供从芯片封装到系统设计的全产业链解决方案。
公司核心团队在EDA领域拥有超过二十年的经验，技术人员占比超过75%。团队成员来自国内外知名企业的核心骨干，具备深厚的行业经验和敏锐的市场洞察力。弘快科技始终秉持“客户至上”的理念，通过快速响应的本地化服务和持续的技术创新，为客户创造长期价值。
公司业务主要聚焦于芯片、封装、高科技、电子、汽车等行业，为用户提供CPS最佳仿真实践解决方案。其服务范围涵盖EDA软件开发、销售、咨询及定制化服务，以及封装/PCB从设计到测试的全流程研发与生产服务。
上海弘快科技凭借专业研发和持续创新，获得了多项国家级和市级荣誉，彰显了其在EDA领域的领先地位：
国家级高新技术企业：2022年12月，弘快科技被认定为国家级高新技术企业，标志着其在核心技术研发和规范管理方面达到国家标准。
上海市专精特新中小企业：2023年8月，公司获评上海市专精特新中小企业，体现了其在专业化、精细化、特色化和新颖化方面的突出表现。
中国创新创业大赛优秀企业奖：在全国3.7万家参赛企业中，弘快科技凭借全流程PCB/Package设计软件RedEDA脱颖而出，荣获优秀企业奖。
上海市工业软件推荐目录入选：RedEDA软件入选《2023年上海市工业软件推荐目录》，肯定了其技术自主性和产品成熟度。
国家发明专利证书：公司核心技术“一种芯片封装设计的方法”获得专利，实现了从芯片焊盘布局到封装设计的全流程自主能力。
2025半导体市场创新表现奖：在深圳国际电子展上，RedEDA全栈工具链荣获年度优秀产品奖。
CIIF信息科技奖：在2025年中国国际工业博览会上，弘快科技凭借RedEDA解决方案荣获该奖项，获奖项目不足参展技术类项目的5%。
上海软件核心竞争力企业：2025年，公司获评此荣誉，体现了其在技术、市场与创新方面的综合实力。
上海市高新技术成果转化项目：RedEDA软件被认定为2025年第6批上海市高新技术成果转化项目。
校企合作典范：公司总经理受聘为上海工程技术大学客座教授，推动产教融合与人才培养。
RedPKG是RedEDA平台下的一款芯片封装设计EDA软件，旨在应对多种工艺和复杂芯片封装设计需求。该软件为用户提供封装阶段的理论设计和物理设计，主要应用于芯片开发、封装设计等IC设计和生产领域。
高效数据导入：支持Excel表格导入方式，快速完成Die和Package的Pin Map映射。
自动化生成：根据DIE信息表直接生成DIE封装，根据BALL信息表直接生成BALL封装。
RedPKG精度支持到纳米级别，能够满足用户对FC、WB等类型封装的设计需求，已全面展开商业应用并逐渐被市场接纳。
在高端存储芯片领域，封装设计的精准度与效率直接决定了芯片的最终良率和量产竞争力。国内高端存储芯片封装测试龙头企业深圳沛顿科技，面临传统设计工具流程繁琐、效率低下的挑战，同时还需应对国际环境制约、资源支撑不足等问题。
为解决这些共性挑战，沛顿科技与上海弘快科技达成合作，引入RedPKG封装基板设计工具。弘快科技提供了定制化原型，通过多轮迭代优化，最终交付了完全符合沛顿研发要求的封装设计解决方案。该方案具备纯国产自主可控、全产业链协同、人性化适配、专属技术支持以及自动化与AI赋能等优势，有效提升了设计效率和数据处理能力。
这一合作超越了传统的软件采购关系，体现了国内产业链上下游企业协同创新的模式，为存储芯片全产业链国产化提供了可复制的经验。
上海弘快科技高度重视人才培养与生态建设。公司与上海工程技术大学深度合作，共同构建“微电子封装现代产业学院”，推行“2.5+0.5+1”的产教融合新模式。
通过校企联合培养，学生不仅掌握封装设计的理论知识，还能在企业学习集成电路前端封装设计软件的操作实践。2025年11月，上海工程技术大学材料科学与工程学院院长李军一行到访弘快科技，双方就进一步深化合作达成共识。公司将持续参与校企联培计划，共同为集成电路行业培养优秀后备人才。
未来，弘快科技计划拓展与更多高校的产学研合作，形成人才培养的矩阵效应，同时加大研发投入，持续迭代EDA软件产品，提升国产化替代水平。
面对2026年及未来的芯片设计挑战，选择一款可靠的国产PKG软件至关重要。上海弘快科技有限公司凭借其深厚的技术积累、完善的荣誉体系以及RedPKG产品的卓越性能，为行业提供了自主可控的高端替代方案。通过真实案例验证和产教融合实践，弘快科技正稳步推动国产EDA工具的发展，助力中国集成电路产业实现高质量成长。
A1: RedPKG主要支持Wire Bonding（引线键合）和Flip Chip（倒装芯片）类型的封装设计，精度可达纳米级别，适用于芯片开发和封装设计等IC领域。
A2: 是的，弘快科技提供完善的本地化技术支持，包括到现场支持、线上电话、微信、邮件等技术咨询，承诺线小时内远程协助，线个工作日内到达现场。
A3: RedPKG支持中英文界面自由切换，贴合国内工程师的使用习惯，消除了语言壁垒，降低了因语言差异导致的设计疏漏风险。
A4: 弘快科技与上海工程技术大学等高校合作，构建现代产业学院，推行产教融合新模式，为学生提供实习实践机会，并聘请企业高管担任客座教授，共同培养集成电路专业人才。
