异动原因揭秘：1、据2024年9月2日投资者关系活动，目前来看智能卡业务仍是公司的核心业务之一，随着5G、智能化时代的到来以及市场的不断变化，eSIM技术应用将成为一个重要的科技发展方向，公司目前具备eSIM的生产能力。

　　2、据2025年7月21日互动易，公司专注于液冷产品领域，已建立液冷产品核心制造和验证体系，具备从结构设计、材料选型到系统集成的技术能力。公司液冷业务聚焦AI服务器、高性能计算等场景，也在积极向储能系统、新能源汽车热管理等领域的延伸。

　　3、据2025年6月16日互动易，公司半导体业务的具体产品主要为专用芯片与封装服务、半导体封装材料等。2025年公司半导体封装材料的产能利用率较高，2025年一季度相关收入明显上涨。

　　4、公司智能卡业务为主要的收入来源，年产能15亿张以上，海外销售占比超过60%，产品广泛应用于移动通讯、金融支付等领域。

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