董秘利好，工业AI市场前景广阔，预计从2022年至2032年将以46%的年均复合增长率高速增长，中国制造企业目前的AI应用率约为11%，但已经开始呈现上升趋势，公司在“AI+工业互联”方面有哪些布局？尊敬的投资者：您好！公司与北京大学信息技术高等研究院共同打造的人工智能包装设计师“X-FUN小方智能包装设计师”以“AI技术变革包装产业”为导向，可实现AI包装设计、包装材质优化、包装数字化制造等；同时深化建设了E-packET工业互联网平台，构建了适合于纸包装生产企业的数据体系，在采集、汇聚和分析海量数据的基础上，不仅实现了生产数据的实时在线监控，而且通过智能决策辅助系统推动制造资源与前端订单、供应链管理、物流资源的高效链接和配置，加快了公司的订单响应速度，提升了生产运营效率。感谢您对公司的关注！尊敬的董秘您好，请问公司是否间接或直接参与投资DeepSeek，谢谢！尊敬的投资者、您好！公司目前暂时未间接或直接参与投资该公司，感谢您对公司的关注！
当日主力资金净流出1350.04万元，占总成交额6.69%；游资资金净流入985.42万元，占总成交额4.89%；散户资金净流入364.61万元，占总成交额1.81%。
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