摘要：加拿大通过五年期2.23亿加元（约1.63亿美元）的FABrIC项目扶持半导体产业，首轮资助总额3560万加元（约2600万美元），重点聚焦光子学与量子技术等核心领域。在近期举办的全国半导体研讨会Accelerated上，首批获资助企业如Ranovus、Dream Photonics和Aeponyx等展示了创新成果，致力于应对AI数据中心高速互联、下一代收发器开发及量子计算规模化等挑战。第二轮资助已锁定物联网（IoT）产品开发。
ICC讯加拿大全国半导体研讨会Accelerated为展示FABrIC项目首批受资助者提供了平台。FABrIC是一个五年期总额2.23亿加元（约1.63亿美元）的倡议，旨在促进加拿大半导体产业的发展。
该项目由CMC Microsystems管理，该公司也主办了此次会议。资助计划于2024年9月公开征集申请。第一轮FABrIC挑战项目于2025年6月宣布，总投资额为3560万加元（约2600万美元），其中包括加拿大创新、科学与经济发展部提供的1340万加元（约980万美元）资金。
本轮及后续每轮FABrIC挑战都将有特定重点领域。首次征集申请分为两个方向。第一个方向要求项目致力于开发和商业化用于战略终端领域的新型先进传感器及其他半导体产品。第二个方向要求开发半导体制造能力的工艺技术，涉及战略核心技术，包括光子学、MEMS、量子技术（如计算）和化合物半导体，以使其在加拿大广泛可用。
在Accelerated项目展示会上，光子学领域表现突出，展示了20个获奖者中的多家企业。
其中包括Ranovus Inc.，一家总部位于渥太华的知名光子学公司，在全球设有办事处。该公司副总裁兼国防和政府业务部门总经理Mike Sekerka表示，Ranovus专注于研发多波长激光测试芯片，用于大规模应用，包括国防高级研究计划局的项目。
他表示，FABrIC资助正在帮助Ranovus开发一项加拿大技术展示，以满足全球对GPU和内存互连集群中高需求共封装光学器件的要求。“互连与计算之间存在差距，”Sekerka说。“这给系统设计师带来了问题，因为你无法充分利用计算进步的优势。”
从铜缆向光学的过渡通常涉及转向可插拔模块，但Sekerka表示，这种外形规格在现代AI集群中消耗大量电力，这就是为什么Ranovus开发了自己的芯片，可以集成到模块中。
与Ranovus类似，Dream Photonics正在应对AI数据中心快速增长带来的机遇。公司联合创始人Sudip Shekhar表示，收发器的大部分成本在于封装、测试和组装，而不是光子集成电路（PIC）本身。“这是一个大问题。”
他表示，当前一代硅光子学技术有停滞不前的危险。“构建下一代收发器就像建造火箭飞船。”
Shekhar说，Dream Photonics已运营五年，与30家客户合作，并从乐高获得灵感——公司的混合集成旨在用可用的最佳部件构建收发器，包括激光器、调制器和探测器。
公司的3D打印增材制造透镜解决方案可以与全球任何代工厂合作。“你可以将不同技术组合在一起，粘合起来，”他说。
AI并非加拿大光子技术发展的唯一驱动力——量子计算互联的需求也推动了其发展。
总部位于蒙特利尔的Aeponyx Enterprises最近被中性原子量子计算公司Pascal收购，这使得公司专注于开发基于激光技术的系统，并通过将其PIC直接集成到中性原子处理器中，提升量子计算能力。在这种处理器中，激光束阵列捕获、排列并纠缠原子作为量子位。
FABrIC资助将帮助Aeponyx开发低损耗氮化硅PIC平台，以实现紧凑型光学滤波器，用于精炼在可见光或近红外波长下工作的半导体激光二极管的线宽，以用于量子计算应用。
他说，Pascal强烈承诺在蒙特利尔保持存在，以进一步发展Aeponyx的技术，同时扩展其技术并在欧洲和沙特阿拉伯交付四台量子计算机。“FABrIC项目基本上旨在帮助我们在加拿大开发这项技术。”
第二轮FABrIC资助挑战已于十月底结束，专注于吸引开发物联网（IoT）产品的申请，包括边缘AI和海洋/海事IoT。
