公司控股股东及实际控制人为邱国良（董事长）、彭小云（董事）夫妇，海口凯格创业投资合伙企业（有限合伙）、东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙）、东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙）为公司实际控制人的一致行动人。
截至2024年末，实控人通过直接及间接方式合计控制上市公司67.76%的股份，公司股权集中度较高。
（1）锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子装联（SMT）环节，终端应用主要为消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等领域；
（2）封装设备主要应用于 LED 及半导体封装环节的固晶工序，主要产品为固晶设备。
公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT及 COB 工艺（封装工艺）中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及电气信号连接。
随着PCB 表面组装的电子元器件集成度越来越高，锡膏印刷设备在电子装联中所发挥的作用也日渐突出。
锡膏印刷设备在整个SMT产线投资中所占份额较小，但对产品的良率有重大影响，属于SMT及COB产线的关键设备。
长期以来，电子工业自动化精密装备高度依赖进口，以锡膏印刷设备为例，因SMT生产线大部分不良是由于锡膏印刷环节缺陷导致，在很长一段时间内，外资品牌曾是下游电子工业客户采购的首选对象。
公司自2006年推出首款锡膏印刷设备起，在不断优化后性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，且相比于市场同类产品具备性价比优势，实现了替代进口。
产品已获得富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方等下游领域龙头客户的认可。
公开信息显示，公司锡膏印刷设备全球市场占有率达40%，全球市场销量第一。目前公司已被认定为国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。
2024年，公司营收为8.6亿元，其中锡膏印刷设备收入占比51.9%，封装设备占比26.7%。
电子装联行业下游应用较为广泛，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，传统下游市场主要为消费电子行业。
受消费电子行业需求疲软影响，2022和2023年，公司锡膏印刷设备业务收入持续下滑。
2024年以来，消费电子行业需求回暖，同时AI服务器需求增长、新能源车渗透率的提升，带来了电子装联设备需求的增长，公司锡膏印刷设备业务也开始复苏。
近年来显示器件市场特别是小间距显示器件渗透率提高、出货量增长。公司LED封装设备经过多年的技术沉淀，Mini LED 固晶机的销售取得突破，2023年封装设备营收同比增长264%。
受公司锡膏印刷设备业务的拖累，2022和2023年公司营收持续下滑；2024年公司各项业务均实现正增长，营收同比增长15.8%；2025年一季度，营收同比增长27.2%。
公司的设备需要客户验收成功才能确认收入，2023年以来，发出商品期末账面价值增长明显，2024年末达到3.3亿元，可见公司订单呈向好趋势，2025年收入有一定保障。
受下游市场竞争激烈及降本影响，同时2023年公司低毛利率的LED封装设备营收占比较高，导致当期毛利率下滑较大。
2025年一季度，高端产品占比提升，收入结构得到改善，公司毛利率回升至43.9%，净利率达到16.9%。
对应的，公司利润情况也有改善，2025年一季度，扣非归母净利润同比增长235.7%。
公司较为重视研发，近几年研发费用率基本在10%左右，研发强度与新益昌接近。
公司历史上有息负债较少。截至2025年一季度末，账上货币资金及交易性金融资产合计10.6亿元，资金较为充裕。
